towajapanTOWA株式會社_半導體設備_FFT1030W
液態(tài)樹脂(硅)用TOWA獨自的成形方法。| 裝置サイズ/Machine Size | 2,110mm(W)×1,520mm(D)×1,550mm(H) |
| 裝置重量/Machine Weight | 3.4ton |
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